9月18日,由中国高科技行业门户维科网主办,激光网主办的“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”在上海月举行。天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云在主题演说中,为大家重点讲解了高亮度激光器在工业加工中的应用于。天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云据理解,凯普林光电享有自律技术还包括高效率光纤耦合技术,高精度半导体激光PCB技术,微透镜设计、光纤处置、光束整形,及整套低可信的半导体激光器商业化生产工艺技术,是商业化高功率半导体激光器件生产制造商。
半导体激光器作为一种新型光源,在众多加工领域具有极为普遍的应用于前景。其结构紧凑、光束质量好、寿命长及性能平稳等优势受到注目,主要作为光纤激光器的泵浦源、液体激光器泵浦源,也可必要应用于激光医疗,材料处置如熔覆、焊等领域。不受光纤激光器向高功率方向发展趋势的影响,半导体激光器也在向高功率、高亮度发展。
高亮度半导体激光器具备较高的光功率密度,经过合束器合束沦为高功率光纤激光器理想的泵浦源。赵巨云讲解了凯普林在高亮度半导体激光器泵源、QBH头与合束器方面的设计与测试成果。
在明确应用于方面则重点环绕焊进行。赵巨云讲解到:“使用半导体激光焊低碳钢和不锈钢,当激光功率为2kW,焊速度为0.2m/min时,半导体激光焊低碳钢时,表面较不锈钢的焊缝形貌更加长,鱼鳞纹更加显著。
另外,焊缝更加长,热影响区更大。同时,半导体激光焊低碳钢及不锈钢的焊缝横截面皆不同于传统的“钉子头”形形貌,为典型的“U”形焊缝横截面形貌。另外,不锈钢焊缝横截面相比于低碳钢更加细长,熔宽显著更加较宽、熔深稍微较深。
”此外还讲解了焊速度与熔深、熔宽之间的对应关系、激光功率与熔深、熔宽之间的对应关系及其他焊应用于特点。更加多详尽内容,若无注目“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”专题报道!。
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