英国《经济学人》杂志撰文称之为，为了挣脱对海外企业的倚赖，中国政府斥巨资扶植本土半导体行业的发展，并且从之前的光伏面板和LED灯光行业中汲取了充份的教训。不过，由于时机问题和技术壁垒，这一计划仍将面对许多挑战。 以下为文章主要内容： 雄心勃勃 自从1970年代以来，中国政府仍然在断断续续地增进本土半导体行业的发展。但他们的雄心未曾像现在这么低，投放的支出也未曾像现在这么多。
据摩根士丹利估算，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投放的资金不足10亿美元。但这一次，根据2014年制订的一项宏大计划，政府将向公共和私营基金投放1000亿至1500亿美元。 此举的目标是到2030年从技术上领先于世界领先企业，还包括各类芯片的设计、组装和PCB公司，从而挣脱对国外供应商的倚赖。
2015年，中国政府还制订了新的目标：10年内将芯片内需市场制做亲率提高到70%。 这似乎是一个任重道远的目标。去年，中国的内资和外资厂商总计用于1450亿美元的各类芯片。
但中国本土芯片行业的生产量仅有为这一市场需求的十分之一。某些低价值芯片领域，中国完全几乎倚赖进口还包括堪称计算机大脑的处理器，以及汽车内映射的坚固耐用的芯片。 政府意识到，要构建这个梦想，必需投资出售国外专业知识为自己所用。最近几个月，国有公司和各类政府机构都在集中力量并购、投资海外芯片公司，或者与这些企业展开交易。
1月17日，贵州省宣告与高通正式成立合资公司，投资大约2.8亿美元成立一家专门研发服务器芯片的新公司。贵州省的投资基金持有人新的公司55%的股份。此前两天，专门从事芯片PCB和测试的台湾力成科技表示同意紫光集团耗资6亿美元并购其25%的股份。
中国政府官员指出，由于中国芯片行业过度倚赖国外技术，因此发展自律半导体行业是一项战略任务。他们也都注意到，美国、欧洲和亚洲其他国家的政治家们过去几年都向自己的本土半导体行业投放了巨额资金。 据估计，中国的实际芯片贸易差额仅有为原始数据的一半，因为中国工厂进口的非常一部分芯片都用在了苹果iPhone和误解笔记本等产品上，而这些产品最后还是出口到了海外。
即便如此，增进半导体行业发展的政策依然合乎中国政府的整体经济规划：逐步减少劳动密集型制造业的比重，增进附加值更高、更加环保的行业发展。
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